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铸铁T型槽平台表面光洁度的方法好多客户咨询焊接平台时，会咨询铸铁平台板面为什么会裂呢?原因是铸铁平台的铸造材质一般都是用灰铁，灰铁铸件的材料在外力的作用下产生的应力超过自身断裂强度后会产生断裂现象，

断裂是影响铸铁平台精度重要原因之一。灰铁铸件断裂过程比较复杂，从总体上看，都要经历内部裂口萌生、裂口扩展、断裂三个阶段。铸铁平台断裂线不发生明显塑性变形的断裂属于脆性断裂。在正应力作用下，脆性断裂是材料沿原子间合理弱的晶体学平面分离而形成的断裂，也称解理断裂。铸铁T型槽平台材料受力后运动位错收到晶界和杂质相阻挡产生位错塞积。塞积群所构成的应力集中查过材料强度时，塞积群前段萌生裂口，脆性断裂前裂口以快速度扩展。根据铸铁平台应力关系分析，材料屈服应力同时大于裂口形核应力和断裂应力时，一旦有裂口萌生，将在无塑性变形情况下断裂，所以说使用铸铁平台时要

在正常情况下，不超过铸铁T型槽平台自身承重的情况下使用，来保证焊接平台的使用精度及寿命。铸铁T型槽平台压砂效果的好坏直接影响量块的平面精度，所以要取得良好的铸铁T型槽平台压砂效果，应注意以下几点：

一、压砂房间、铸铁平台、辅料要清洁干净；

二、铸铁平台压不进砂时可以在平板上加重量；

三、研磨速度不宜过快，以免使铸铁T型槽平台发热而导致平板平台变形。

四、研磨时铸铁T型槽平台要勤掉头，研磨的每两块平板，其研磨次数要相等；

铸铁T型槽平台光洁度的实物标准器是标准单刻线样板和标准多刻线样板，二者都由1到14级的标准样板组成。由于标准样板的检定精度要求较高（相对误差在2-3），目前尚没有合适的仪器可与鉴定，只能用比对方法检定。各种光洁度工艺样板可用管显微镜（检定9级以下）、干涉显微镜（检定10级以上）和电动轮廓仪（检定3-12级）进行检定。

用较简单的方法可使铸铁平台上砂,且上砂快,嵌砂量足.使用后仍十分轻易上同类型砂,经打磨后,光洁度明显进步.光切显微镜以光切法测量铸铁平台加工表面的微观不平度。能判定表面粗拙度0.2，对于表面划痕、刻线或某些问题的深也可用来进行丈量。铸铁T型槽平台光切法特点是在不破坏表面的关况下进行的。是一种间接丈量方法。即要经由计算后才能确定纹痕的不平度。当然计算全部由电脑完成。三层防震垫铁是安装在机床设备地脚上的防震减震装置，三层防震垫铁由内托、橡胶垫、外座、调整盘和螺杆构成。

铸铁平台垫铁使用方法：将所需垫铁放入机床地脚孔下，穿入螺栓，旋至和承重盘接触实，然后进行机床水平调节（螺栓顺时针旋转，机床升起）：调好机床水平后，旋紧螺母，固定水平状态。因为橡胶的里蠕变现象，在调整垫铁使用时，两星期以后再调节一次机床水平负载通过调整盘和内托传递给橡胶垫，可阻止机床设备的纵向震动；通过调整盘可调整机床铸铁平台升降并显著提高垫铁的载荷能力；铸铁T型槽平台外座通过涨管螺丝与混凝土地面固定，可减小机床设备的横向震动。铸铁T型槽平台光切显微镜是一种专用丈量粗拙度的设备，既能使铸铁T型槽平台质量高,精度正确,又使得铸铁T型槽平台的表面光洁度高.以达到客户十分满足的效果。

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